最新消息

台積電總裁魏哲家親口證實AI晶片需求超乎預期，將擴大投資先進CoWoS封裝技術，鞏固台灣在全球AI供應鏈的核心地位，對未來科技發展與台灣經濟影響深遠。

AI 晶片發展進入新階段，玻璃基板封裝技術成為關鍵。友達搶進此領域，有望帶動台灣供應鏈的「隱形冠軍」躍升，為AI世代的硬體製造注入新動能。

MIT 研究顯示 AI 破解理論科學問題比例飆升，預示科學界巨變。此趨勢讓台灣製造業軟體門檻降低，迎來 AI 落地新機會。

AI算力爆發引爆全球缺電危機，除了重電巨頭外，柴油發電機與高壓電纜廠訂單能見度已看至2030年，顯示AI硬體商機正全面蔓延至電力基礎建設。

生成式AI大幅降低軟體開發門檻，AI發展邁入務實落地階段。前Google台灣總經理簡立峰指出，這將是台灣製造業結合軟硬體優勢、轉型升級的關鍵契機。

美國高達10兆美元的AI基礎建設因電力不足與電網併網延宕面臨塞車。算力競賽已撞上能源牆，這將直接影響美系科技巨頭拉貨節奏，並深遠重塑台灣AI伺服器與散熱供應鏈的優勢方向。

高盛警告股市對AI過度樂觀，與債市嚴重背離，預測AI概念股恐再下修15%。法人開始對沖台灣半導體風險，本文解析背後成因與台灣供應鏈應對之道。

高盛警告債市與股市出現嚴重背離，AI概念股恐有15%下修空間，並建議對沖台灣半導體。本文解析背後邏輯與台灣供應鏈因應策略。