最新消息

蘋果與Meta積極投入自研AI晶片，顯示AI算力競賽已從零組件擴展至系統整合。這對高度依賴晶片製造的台灣，意味著龐大的機遇與挑戰。

AI 算力競賽已從單純的晶片製造，轉向系統整合的關鍵階段。封裝與 PCB 技術躍升為影響 AI 晶片效能的關鍵，台灣在這場競賽中扮演著舉足輕重的角色。

美國要求墨西哥收緊AI硬體原產地規則，意在封堵中國透過轉運規避關稅。此舉恐衝擊台灣AI伺服器供應鏈，緯穎等業者面臨嚴峻考驗。

AI資安新創Exein募資2.7億美元，創Physical AI領域新高，並選定台灣作為亞太擴張基地。此舉不僅點燃台灣AI新創市場的熱情，也象徵台灣在Physical AI領域的潛...

AI 資安新創 Exein 募資 2.7 億美元，估值達 17 億美元，並選定台灣作為亞太擴張基地。此舉不僅顯示 AI 應用已深入企業營運核心，也為台灣科技業注入新動能。

AI 伺服器散熱材料「散熱墊」價格翻倍，瑞智也宣布進軍此領域。這顯示AI算力高速成長下，散熱已成瓶頸，台灣廠商有望藉此切入高附加價值的供應鏈，迎向新商機。

AI算力的軍備競賽，已從追求極致效能轉向「每瓦詞元」的能耗效率。輝達新晶片量產、台廠搶攻電力瓶頸，預示著AI發展進入更務實、永續的新階段，台灣產業鏈將在此關鍵轉型中扮演重要角色。

蘋果計劃重返伺服器市場，並考慮採用輝達 NVLink 技術，瞄準 AI 推論市場。這不僅是蘋果的戰略轉變，也預示著 AI 產業鏈的龐大商機，對台灣的供應鏈將帶來顯著影響。