力成AI面板級封裝超車台積，台灣鏈關鍵突破

30 秒看重點

• 事件： 力成領先台積電，成功量產AI面板級扇出型封裝，獲超微、博通訂單。
• 意義： 台灣在全球AI先進封裝領域取得關鍵技術突破，強化供應鏈核心地位。
• 影響： 鞏固台灣半導體領先優勢，為AI晶片生產注入新動能，創造巨大商機。

力成如何超車台積電，搶下AI先進封裝新藍海？

這次力成之所以能搶佔先機，關鍵在於其長期投入的「面板級扇出型封裝」（FOPLP）技術。隨著AI晶片對運算效能、數據傳輸速度要求飆高，傳統的封裝方式已無法滿足需求，因此像CoWoS或扇出型封裝這類先進技術變得至關重要。台積電的CoWoS技術雖然領先全球，但受限於產能和高昂成本，無法完全消化市場需求。此時，力成所推出的FOPLP，以其獨特的製程優勢脫穎而出。

相較於傳統將晶片封裝在圓形晶圓上，FOPLP改採尺寸更大的方形面板作為載體，就像「把做餅乾的圓形模具換成更大片的方形烤盤」。這樣一來，每次處理的晶片數量大幅增加，不僅能顯著提升生產效率，還能有效攤提成本、降低單一晶片的製造成本。儘管FOPLP在技術複雜度上與CoWoS各有千秋，但在中高階AI晶片應用上，FOPLP卻能提供更具成本效益與彈性的解決方案。據報導，力成經過多年與日本設備大廠的深度合作，已成功將這項技術的良率推升至可量產的商業水準，這正是讓超微（AMD）與博通（Broadcom）這兩大AI晶片巨頭爭相下單的主因，他們需要穩定且具價格競爭力的先進封裝方案來應對AI市場的爆發性需求。

1. 近期：力成實現AI面板級扇出型封裝量產，並獲AMD、Broadcom訂單。
2. 過去數年：力成與日本設備商共同投入研發面板級扇出型封裝技術，不斷提升良率。

台灣怎麼看這件事？

力成在AI面板級封裝的突破，對台灣半導體產業意義重大。這不僅證明台灣在全球AI供應鏈中的領先地位不只侷限於晶圓代工，在關鍵的「先進封裝」環節也具備世界級實力。面對未來AI晶片爆發式成長帶來的龐大需求，台灣企業能提供更多元且具競爭力的解決方案，強化整個半導體生態系的韌性。這項成就將吸引更多國際AI晶片設計公司來台尋求合作，為台灣創造新的產業藍海與巨大商機，鞏固台灣在全球AI半導體領域不可撼動的核心地位。

編輯觀點

力成這次在AI先進封裝領域的「超車」，不只是一件個別企業的成就，更像給全球半導體產業投下了一顆震撼彈。它提醒我們，AI時代的競爭不單是前端晶片設計或高階製造，中段的封裝技術同樣是決定勝負的關鍵。台灣業者若能持續在這些關鍵節點取得突破，將能更全面地掌握AI發展的主導權，讓台灣AI供應鏈在全球持續發光發熱。

常見問題

什麼是面板級扇出型封裝（FOPLP）？

面板級扇出型封裝（FOPLP）是一種先進封裝技術，將晶片直接封裝在大型方形基板上，而非傳統圓形晶圓，能大幅提升生產效率、降低成本，滿足AI晶片的高性能需求。

為什麼FOPLP能領先台積電的CoWoS？

FOPLP主要優勢在於成本效益和更高的生產面積利用率，能一次處理更多晶片。對比CoWoS雖是頂級封裝，但FOPLP在中高階應用提供具競爭力的解決方案，且產能較有彈性。

AMD和Broadcom為何選擇力成？

主要是看中力成FOPLP的量產能力、優異的成本結構以及已驗證的技術實力，這讓他們能更快速、經濟地獲得AI晶片所需的先進封裝服務，以應對市場龐大需求。

這對台灣半導體產業有什麼影響？

力成的成功證明台灣不僅在晶圓代工領先，在先進封裝領域也具備頂尖實力，有助於鞏固台灣在全球AI供應鏈中的核心地位，並帶來新的產業商機與合作機會。

除了力成，還有哪些台灣公司在先進封裝領域努力？

除了力成，台積電（CoWoS）、日月光（ASE）等台灣大廠都在積極投入先進封裝技術研發與擴產，共同強化台灣在AI晶片封裝的全球領先地位。

名詞小教室

面板級扇出型封裝 (FOPLP)

想像一下做餅乾，傳統是用圓形模具一片片壓，FOPLP就像直接在整塊方形麵團上同時壓出很多餅乾，效率更高，成本也更省。

CoWoS

這是台積電的「餅乾堆疊技術」。想像把好幾層餅乾堆疊起來，中間還夾了奶油（散熱層），這樣空間利用率更高，但製作精細、成本也相對較高。