30 秒看重點
- 事件：聯發科延揽前英特爾副總掌管先進製程與封裝。
- 意義：宣告聯發科從智慧手機全力跨足雲端 AI 伺服器與客製化晶片。
- 影響：鞏固台灣半導體鏈優勢，進一步威脅國際晶片巨頭地位。
台灣 IC 設計龍頭聯發科大動作挖角前英特爾資深高層 Navid Shahriari，主攻先進製程與小晶片封裝，這象徵著聯發科正全面搶攻高利潤的雲端 AI 資料中心與 ASIC 市場。
關鍵數據：Navid Shahriari 在英特爾任職逾 20 年，曾掌管晶片設計與先進封裝關鍵營運。
聯發科為何必須重金挖角英特爾高層？
晶片效能的勝負關鍵早已從微縮製程轉向「先進封裝」技術。聯發科過去以智慧手機與邊緣端 AI 晶片見長，但隨著雲端服務巨頭（CSP）紛紛開發客製化 AI 晶片（ASIC），傳統的單一晶片架構已無法滿足需求。Navid Shahriari 在英特爾長期負責晶片製造與先進封裝整合，擁有極其豐富的跨晶片整合經驗。聯發科找他加盟，目的就是要解決高算力 AI 晶片在散熱、頻寬與小晶片（Chiplet）組裝上的瓶頸，以利快速對接雲端大廠的量身訂做需求。
- 2023-11：聯發科推出天璣 9300，確立邊緣 AI 晶片領先地位。
- 2024-05：聯發科攜手輝達（NVIDIA）強攻車用 AI 與次世代運算架構。
- 2025-02：延攬英特爾前執行副總裁 Navid Shahriari，全面進軍伺服器 AI 先進封裝。
台灣怎麼看這件事？
這項高層人事任命將大幅深化聯發科與台積電的晶圓代工及 CoWoS 先進封裝合作。聯發科強大的晶片設計能力，搭配台積電全球頂尖的製造實力，再加上新高層帶來的先進封裝經驗，將使台灣在雲端 AI 供應鏈上形成「設計與封裝雙重防線」。這不僅能增強台廠搶奪 Google、AWS 等國際巨頭客製化 AI 晶片訂單的能力，也有助於吸引更多國際高階半導體人才落腳台灣。
編輯觀點
聯發科這次挖角是非常精準且具戰略性的一棋。過去大家常認為先進封裝是台積電等代工廠的事，但隨著 Chiplet 架構普及，設計公司若不懂封裝就無法設計出高效能的 AI 伺服器晶片。聯發科大舉補強這一塊，顯示其不再滿足於「手機晶片王」的稱號，而是有極大野心要直接與博通（Broadcom）、Marvell 等伺服器晶片巨頭正面對決。
常見問題
- 聯發科為什麼要延攬前英特爾執行副總裁 Navid Shahriari？
- 為了補強先進製程與先進封裝技術，加速開發資料中心與伺服器專用的客製化 AI 晶片。
- 什麼是先進封裝，為什麼對 AI 晶片這麼重要？
- 先進封裝就像把多顆功能不同的晶片緊密組合在同一個房子裡，能顯著提升傳輸速度並降低功耗。
- 這對聯發科的商業布局有什麼重大改變？
- 聯發科將從消費性電子的「邊緣 AI」市場，大幅轉型擴展至毛利更高的「雲端資料中心」客製化晶片市場。
- 這項人事案對台積電有什麼影響？
- 聯發科若擴大伺服器 AI 晶片出貨，將直接增加台積電高階製程與 CoWoS 先進封裝的投片訂單。
- 聯發科在 AI 伺服器市場主要的對手是誰？
- 主要對手包括在客製化 AI 晶片（ASIC）市場佔據先機的博通（Broadcom）與 Marvell。
名詞小教室
- 先進封裝（Advanced Packaging）
- 就像把好幾個不同功能的積木緊密堆疊在同個盒子裡，讓訊號傳更快、晶片更省電。
- ASIC（客製化特定應用晶片）
- 就像專門量身打造的定製西裝，專為特定公司的 AI 模型與運算需求設計，比通用晶片更高效。