30 秒看重點
- 事件：業界警示 AI 算力急增將導致 2028 年 ABF 載板缺口達 42%。
- 意義：AI 晶片尺寸與層數暴增，先進封裝產能瓶頸轉移至關鍵載板材料。
- 影響：台灣載板三雄與半導體供應鏈將迎來長期高階訂單與擴產考驗。
當全世界都在搶購輝達 GPU 時，半導體產業真正的致命瓶頸正在默默移轉。最新業界數據顯示，隨著 AI 晶片面積越來越大、結構越來越複雜，用於連接晶片與主機板的核心材料「ABF 載板」正面臨空前的供需失衡，若擴產速度跟不上，五年內將出現嚴重的產能缺口。
AI晶片為何會卡在ABF載板？
AI 晶片體積急劇擴大與層數大幅增加，是造成 ABF 載板產能吃緊的根本原因。過去一顆標準 CPU 的載板面積小、層數少；但如今動輒採用 CoWoS 先進封裝的 AI 伺服器晶片，是把 GPU、高頻寬記憶體（HBM）與多顆小晶片（Chiplet）全部擠在一塊大型載板上。這讓載板面積從過去的 40x40 毫米暴增至 100x100 毫米以上，層數更是突破 20 層。
製造這種巨大且高精密的 ABF 載板，良率會呈指數級下滑。當面積翻倍、層數加倍時，一塊晶圓能切出的合格載板數量劇降，等於變相吃掉工廠大幅度的實質產能。即便廠商不斷興建新廠，技術難度帶來的產能損耗依然遠超預期，進而推升全球 ABF 載板供需失衡的風險。
- 2021-2022：宅經濟帶動 PC 與伺服器需求，全球 ABF 載板經歷首波大缺貨潮。
- 2023：消費性電子景氣回落，業者進行庫存調整與製程升級。
- 2024：生成式 AI 爆發帶動 CoWoS 與大尺寸載板需求迅速回升。
- 2028：預估高階 AI 算力需求將使 ABF 載板供需缺口衝上 42% 的歷史新高。
台灣怎麼看這件事？
台灣作為全球 ABF 載板與晶片代工的雙重重鎮，在這波缺貨警訊中佔據絕佳的戰略優勢。欣興、南電、景碩等「台灣載板三雄」掌控全球過半的高階載板產能，台積電先進封裝產能的擴張，必然需要台灣在地載板業者提供緊密的供應鏈支援。
然而這也是雙面刃。高階 ABF 載板資本支出極高、認證週期長，台灣業者在面臨龐大商機的同時，也必須承擔高額擴產投資的風險。若台灣供應鏈能順利攻克高層數、大面積載板的良率瓶頸，將進一步鞏固台灣在 AI 硬體產業鏈中不可替代的霸主地位。
編輯觀點
演算法軟體更新只需要幾天，但半導體實體產能擴充卻要三五年。很多人以為 AI 的瓶頸只在晶圓代工或電力供應，卻忽略了像 ABF 載板這種「精密材料學」的硬約束。當 AI 晶片越做越大，物理極限與良率損失就成為廠商的噩夢。這場 42% 的缺口預警不是危機警訊，而是台灣科技業未來五年的黃金定價權宣言。
常見問題
- 什麼是 ABF 載板？為什麼 AI 晶片一定要用它？
- ABF 載板是利用味之素堆疊膠膜（ABF）製成的電路板，負責連接微小的晶片與大型主機板。它具備極高線路密度，能承載 AI 晶片極為龐大的數據傳輸與訊號傳導。
- 為什麼 2028 年 ABF 載板缺口會飆高到 42%？
- 因為下一代 AI 晶片尺寸持續放大且層數翻倍，導致製造過程中的良率大幅下滑，使實際可用產能增速遠跟不上全球 AI 算力的需求暴增。
- 載板缺貨會對輝達或台積電造成什麼影響？
- 若 ABF 載板供應不足，即便台積電製造出晶片也無法封裝出貨，這將直接限制輝達等晶片巨頭的伺服器交貨速度，延長客戶排隊等待時間。
- 這對台灣的載板廠商有哪些直接好處？
- 高階載板供不應求將推升產品平均單價（ASP）與毛利率，利好欣興、南電、景碩等台灣載板大廠的長期營收成長與議價能力。
- 製造 ABF 載板主要的技術挑戰是什麼？
- 主要在於大面積與多層數下的翹曲控制（Warping）與線路精細度，只要有一層或微小孔洞瑕疵，整張高成本載板就必須報廢。
名詞小教室
- ABF 載板
- 好比給超級跑車引擎（AI晶片）打造的專用高架橋，能將晶片微小的訊號平穩傳導至車身（主機板）上。
- CoWoS 先進封裝
- 像把多棟建築（GPU與記憶體）蓋在同一個堅固的地基上，讓彼此樓上樓下串門子的速度比跨區跑快上千倍。